​屏蔽罩多見於（yú）手機PCB，主要（yào）是因為手機（jī）上有GPS，BT，Wifi，2G/3G/4G/5G等多種（zhǒng）無線（xiàn）通信（xìn）電（diàn）路，有的如（rú）敏感的模擬電路，DC-DC開關電源電路，一般都需要用屏蔽罩隔離，一方麵是為了不影響其他電路，另一方麵（miàn）是（shì）防止其他電（diàn）路影響自己。

這是其中一個作用，防（fáng）止電磁幹擾（rǎo）；屏蔽（bì）罩另外一個（gè）作用是防止（zhǐ）撞件，PCB SMT後會進行分板，一般相鄰板子之間需要隔開，防止離（lí）得太近，在（zài）後續的測試或者其他運輸過程中導致撞件。

屏蔽罩（zhào）的的原材料（liào）一（yī）般有洋白銅、不鏽鋼、馬口鐵等（děng），目前大多數的屏蔽罩（zhào）用的都是洋白銅。

洋白銅的特點（diǎn）是屏（píng）蔽效（xiào）果（guǒ）稍差，較軟，價格比不鏽鋼貴，易上錫； 不鏽鋼（gāng）的屏蔽效果好，強度高，價格適中；但上錫困難（在沒做表麵處理時幾乎不（bú）能上錫（xī），鍍鎳後有改善，但還是不利於（yú）貼片）；馬口鐵屏（píng）蔽效果最差，但上錫好，價格便宜。

屏蔽罩可以分為固（gù）定式和可拆卸式。

 單件式屏蔽罩

固定（dìng）式一般也叫單件式，直接SMT貼在PCB上，英文一般（bān）稱 Shielding Frame。

設計注意事（shì）項：

1， 單件式屏蔽罩因為是直接SMT貼在PCB上，建議材料（liào）選擇洋（yáng）白銅 Cu-7521（R-1/2H or R-OH） ，焊（hàn）接性能好。

2，屏蔽罩注意開孔。

3， 屏蔽（bì）罩的高度建議是0.25mm+內部器件（jiàn）最大高度（dù）。

屏蔽罩開孔的作用：

1， 一方麵是為了（le）工作時內部器件的散熱，開孔自然（rán）會犧牲（shēng）一部（bù）分的屏蔽效果。

2， 另一方麵在回流焊時，以（yǐ）降低屏蔽罩內外的（de）溫差，保證焊接的可靠性，可以試想一（yī）下，在回流焊的高溫下，如果屏蔽罩密（mì）封效果好且未開孔，很有可能（néng）出現內爆（屏蔽罩炸裂，內部器件損壞），這個是有實際案例的。

PS：在MTK的（de）一（yī）些文檔中（zhōng），有屏（píng）蔽罩開孔和未開（kāi）孔的焊接性能比較，開孔（kǒng）明顯優於未（wèi）開孔。

如下是幾種常見單（dān）件式屏蔽（bì）罩的處理方（fāng）式：

1， 某些發熱量大的IC如BB、PA、電源芯片PMU等，可以直接將對應部（bù）分挖空以充分散熱，或者方便添加散熱材料。

2， 屏蔽罩內（nèi）部個別器件很高時，為了不整體提高屏蔽罩高度，可以將對應部分挖空處理（lǐ），以減少占用PCB的空間；某些挖空是為了後（hòu）期（qī）的方便調試，方便示波器萬用表等（děng）的測量。

 雙件式 屏蔽罩

可（kě）拆卸式一般也叫（jiào）雙件式，雙件式屏蔽罩可以直接打開（kāi），不用借助熱風槍工（gōng）具。

價格比單件式貴，底下（xià）的SMT焊接在PCB上，稱為Shielding Frame，上麵的稱為Shielding Cover，直接扣在Shielding Frame上（shàng），方（fāng）便拆卸，一般（bān）把下麵的Frame稱為屏蔽框，上麵的Cover稱為屏蔽罩。

Frame建議采用（yòng）洋白銅，上錫（xī）好；Cover可以采（cǎi）用馬口鐵，主要（yào）是便（biàn）宜。

雙件式可以在項目初期（qī）采用，方便調試，等待硬件調試穩定之後，再考慮采用單件式以降低成本（běn）。